IC/SOC封装类型与对应成本关系

根据引脚引出的不同，封装可分为外围和阵列封装。根据有无封装连线分为有连接线的$Wire Bond$和倒装片$Flip-chip$ 封装。其中，外围封装形式有DIP、PLCC、QFP、SOP等，如图14-23所示。此类封装的优点是价格便宜，板级可靠性比较高。但是其电性能和热性能较差，并且受到I/O引脚数目的限制，如PQFP $Plastic Quad Flat Package,塑料四边引脚扁平封装$，I/O 引脚数目也只能达到208~240个。

阵列封装包括有连线的BGA和无连线的Flip-chip BGA等，如图14-24 所示。此类封装的优点是I/O密度高，板级集成的成品率高，但是价格相对较高。

$1$ BGA封装
BGA封装技术的出现是封装技术的一大突破，它是近几年来推动封装市场的强有力的技术之一，BGA封装一改传统的封装结构，将引线从封装基板的底部以阵列球的方式引出，这样不仅可以安排更多的IO，而且大大提高了封装密度，改进了电性能。如果它再采用MCP $多芯片模块$封装或倒装片技术，有望进一步提高产 品的速度和降低复杂性。
目前, BGA封装按照基板的种类，主要分为PBGA $塑封BGA$、CBGA $陶瓷BGA$、TBGA
$载带BGA$、MBGA $金属BGA$等。图14-25以PBGA为例进行说明，PBGA中的焊球做在
PWB基板上，基板是BT多层布线基板$2~4层$，封装采用的焊球材料为共晶或准共晶Pb-Sn
合金、焊球和封装体的连接不需要另外的焊料。

$2$倒装片封装$Flip Chip Packages$
倒装片技术是一种先进的，非常有前途的集成电路封装技术。封装倒装片是一一种由 IBM公司最先使用的先进封装技术，它是利用倒装技术将芯片直接装入一- 个封装体内。倒装片封装可以是单芯片也可以是多芯片形式，其发展历史已将近40年，主要在手持或移动电子产品中使用广泛。一般芯片都是面朝上安装互连，而此类技术则是芯片面朝下，芯片上的焊区直接与基板上的焊区互连，如图14-26所示。因此，倒装封装的互连线非常短，由互连线产生的电容、电阻和电感也比其他封装形式小得多，具有较高的电性能和热性能。此外，采用此类封装的芯片焊区可面阵布局，更适于多I/O数的VLSI芯片使用。当然，倒装技术也有不足之处，如芯片面朝下安装互连，给工艺操作带来一定难度一焊 点检查困难，板级可靠性需要解决，费用也偏高。

$3$多芯片封装$MCP, Multi Chip Package$
多芯片封装是20世纪90年代兴起的- -种混合微电子组装技术，它是在高密度多层布线基板上,将若干裸芯片IC组装和互连,构成更复杂的或具有子系统功能的高级电子组件，常见的有Flash+MCU、Flash+MCU+SRAM、 SRAM+MCU和Analog IC+Digital IC+Memory等组合。图14-27 所示为MCP封装的示意图。

目前，MCP多采用IC芯片叠层放置，可大大节约基板的面积，其主要特点是布线密度高，互连线短，体积小，重量轻和性能高等。但是由于封装了多块芯片，使得良品率有所下降，并且测试相对较困难，测试成本也很高。